Mātesplate B850 Steel Legend WiFi AM5 4DDR5 ATX
Kods: KBASRAA8B850A02 · Ražotāja kods: B850 STEEL LEGEND WIFI · EAN: 4711581490062 · Zīmols: ASRock
227,83 €188,29 € bez PVN
Noliktavā: 13 gab.
Garantija: 36 mēn.
Piegāde var būt ilgāka nekā parastajām precēm.
Apraksts
B850 Steel Legend WiFi
Steel Legend reprezentuje filozoficzny stan solidnej jak skała trwałości i nieodpartej estetyki. Zbudowana wokół najbardziej wymagających specyfikacji i funkcji, seria Steel Legend jest skierowana do codziennych użytkowników i entuzjastów głównego nurtu! Zapewniając solidny zestaw materiałów/komponentów, aby zapewnić stabilną i niezawodną wydajność.
Ekskluzywny kondensator 20K o pojemności 1000uF
Ulepszony czarny kondensator 20K nie tylko wydłuża żywotność do 20 000 godzin, ale także zwiększa wartość pojemności z 560uF do 1000uF, co przynosi kilka korzyści:
- Większa pojemność: Większe magazynowanie ładunku dla lepszego wsparcia przy dużych obciążeniach.
- Niższe tętnienie: Zmniejszone wahania mocy wyjściowej, poprawa jakości.
- Bardziej stabilny prąd wyjściowy: Stabilne zasilanie, minimalizujące wpływ napięcia.
- Lepsza wydajność i stabilność systemu: Zwiększona niezawodność i stała wydajność.
14+2+1 Power Phase Design
Wyposażony w solidne komponenty i całkowicie płynne dostarczanie mocy do procesora. Ponadto oferuje niezrównane możliwości podkręcania i zwiększoną wydajność przy najniższej temperaturze, co jest również przydatne dla zaawansowanych graczy.
Dr. MOS
Dr.MOS to zintegrowane rozwiązanie stopnia mocy, które jest zoptymalizowane pod kątem synchronicznych zastosowań obniżających napięcie buck-set! W porównaniu do tradycyjnych dyskretnych tranzystorów MOSFET inteligentnie dostarcza wyższy prąd dla każdej fazy, zapewniając tym samym lepszy wynik termiczny i lepszą wydajność.
Złącze zasilania Hi-Density
Podkręcanie procesora wymaga wyższego prądu. Złącza zasilania ASRock Hi-Density są zaprojektowane tak, aby wytrzymywać wyższe prądy w porównaniu do tradycyjnych złączy zasilania procesora i ATX, zapewniając bardziej stabilny system i zmniejszając ryzyko pożaru podczas intensywnego podkręcania.
Konstrukcja płytki PCB 8-warstwowej
Płytka PCB 8-warstwowa zapewnia stabilne ścieżki sygnału i kształty mocy, zapewniając niższą temperaturę i wyższą efektywność energetyczną, gwarantuje niezawodny i trwały system, zapewniając jednocześnie najwyższą wydajność bez żadnych kompromisów.
Obsługa DDR5 XMP i EXPO
Wywodząca się z koncepcji projektowania zbudowanego dla stabilności i niezawodności, ASRock nie idzie na żadne kompromisy w kwestii szczegółów. Ta płyta główna jest zbudowana z wysokiej jakości materiałów, entuzjaści mogą cieszyć się zwiększoną wydajnością podkręcania pamięci DDR5, włączając wstępnie przetestowane profile. Upewnij się, że moduły pamięci są zgodne z Intel XMP/AMD EXPO, a podkręcanie może być tak niedrogie, satysfakcjonujące i absolutnie bezproblemowe.
Złącze USB 3.2 Gen2x2 Type-C na przednim panelu
Najnowszy interfejs USB 3.2 Gen2x2 Type-C zapewnia prędkość przesyłu danych do 20 Gb/s, czyli dwa razy szybciej niż poprzednia generacja, zapewniając błyskawicznie szybki interfejs przesyłu danych z odwracalną konstrukcją USB Type-C, która pasuje do złącza w obie strony.
Komplektācija:
- 2 x Kabel danych SATA
- 2 x Antena ASRock WiFi 2,4/5/6 GHz
- Kabel rozdzielający ARGB
- Kabel termistora
Programmatūra:
Software
- ASRock Motherboard Utility (Phantom Gaming Tuning)
- Killer Control Center
- ASRock Polychrome SYNC*
UEFI
- ASRock EZ Mode
- ASRock Full HD UEFI
- ASRock Auto Driver Installer
- ASRock Instant Flash
Steel Legend reprezentuje filozoficzny stan solidnej jak skała trwałości i nieodpartej estetyki. Zbudowana wokół najbardziej wymagających specyfikacji i funkcji, seria Steel Legend jest skierowana do codziennych użytkowników i entuzjastów głównego nurtu! Zapewniając solidny zestaw materiałów/komponentów, aby zapewnić stabilną i niezawodną wydajność.
Ekskluzywny kondensator 20K o pojemności 1000uF
Ulepszony czarny kondensator 20K nie tylko wydłuża żywotność do 20 000 godzin, ale także zwiększa wartość pojemności z 560uF do 1000uF, co przynosi kilka korzyści:
- Większa pojemność: Większe magazynowanie ładunku dla lepszego wsparcia przy dużych obciążeniach.
- Niższe tętnienie: Zmniejszone wahania mocy wyjściowej, poprawa jakości.
- Bardziej stabilny prąd wyjściowy: Stabilne zasilanie, minimalizujące wpływ napięcia.
- Lepsza wydajność i stabilność systemu: Zwiększona niezawodność i stała wydajność.
14+2+1 Power Phase Design
Wyposażony w solidne komponenty i całkowicie płynne dostarczanie mocy do procesora. Ponadto oferuje niezrównane możliwości podkręcania i zwiększoną wydajność przy najniższej temperaturze, co jest również przydatne dla zaawansowanych graczy.
Dr. MOS
Dr.MOS to zintegrowane rozwiązanie stopnia mocy, które jest zoptymalizowane pod kątem synchronicznych zastosowań obniżających napięcie buck-set! W porównaniu do tradycyjnych dyskretnych tranzystorów MOSFET inteligentnie dostarcza wyższy prąd dla każdej fazy, zapewniając tym samym lepszy wynik termiczny i lepszą wydajność.
Złącze zasilania Hi-Density
Podkręcanie procesora wymaga wyższego prądu. Złącza zasilania ASRock Hi-Density są zaprojektowane tak, aby wytrzymywać wyższe prądy w porównaniu do tradycyjnych złączy zasilania procesora i ATX, zapewniając bardziej stabilny system i zmniejszając ryzyko pożaru podczas intensywnego podkręcania.
Konstrukcja płytki PCB 8-warstwowej
Płytka PCB 8-warstwowa zapewnia stabilne ścieżki sygnału i kształty mocy, zapewniając niższą temperaturę i wyższą efektywność energetyczną, gwarantuje niezawodny i trwały system, zapewniając jednocześnie najwyższą wydajność bez żadnych kompromisów.
Obsługa DDR5 XMP i EXPO
Wywodząca się z koncepcji projektowania zbudowanego dla stabilności i niezawodności, ASRock nie idzie na żadne kompromisy w kwestii szczegółów. Ta płyta główna jest zbudowana z wysokiej jakości materiałów, entuzjaści mogą cieszyć się zwiększoną wydajnością podkręcania pamięci DDR5, włączając wstępnie przetestowane profile. Upewnij się, że moduły pamięci są zgodne z Intel XMP/AMD EXPO, a podkręcanie może być tak niedrogie, satysfakcjonujące i absolutnie bezproblemowe.
Złącze USB 3.2 Gen2x2 Type-C na przednim panelu
Najnowszy interfejs USB 3.2 Gen2x2 Type-C zapewnia prędkość przesyłu danych do 20 Gb/s, czyli dwa razy szybciej niż poprzednia generacja, zapewniając błyskawicznie szybki interfejs przesyłu danych z odwracalną konstrukcją USB Type-C, która pasuje do złącza w obie strony.
Komplektācija:
- 2 x Kabel danych SATA
- 2 x Antena ASRock WiFi 2,4/5/6 GHz
- Kabel rozdzielający ARGB
- Kabel termistora
Programmatūra:
Software
- ASRock Motherboard Utility (Phantom Gaming Tuning)
- Killer Control Center
- ASRock Polychrome SYNC*
UEFI
- ASRock EZ Mode
- ASRock Full HD UEFI
- ASRock Auto Driver Installer
- ASRock Instant Flash
Tehniskie parametri
| Kods | KBASRAA8B850A02 |
| Ražotāja kods (P/N) | B850 STEEL LEGEND WIFI |
| EAN | 4711581490062 |
| Zīmols | ASRock |
| Garantija | 36 mēn. |
| Kategorija | Datoru komponentes |
| Modelis | B850 STEEL LEGEND WIFI |
| Procesora ligzda | Socket AM5 |
| Procesoru saime | AMD Ryzen 9 |
| Procesoru saime | AMD Ryzen 5 |
| Procesoru saime | AMD Ryzen 7 |
| Mikroshēmkomplekts | AMD B850 |
| Atmiņas veids | DDR5 |
| Atmiņas kopnes frekvence | 8000 MHz |
| Maks. atmiņas apjoms | 256 gigabajt |
| Paplašinājuma slotes | 1 x M.2 |
| Paplašinājuma slotes | 1 x PCIe 4.0 x 16 |
| Paplašinājuma slotes | 1 x PCIe 5.0 x 16 |
| Tīkla interfeiss | 1 x 10/100/1000/2500 Mbit/s |
| Tīkla interfeiss | Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac/ax/be |
| Tīkla interfeiss | Bluetooth |
| Ārējie savienotāji | 1 x S/PDIF |
| Ārējie savienotāji | 1 x MIC |
| Ārējie savienotāji | 1 x HDMI |
| Ārējie savienotāji | 1 x RJ-45 |
| Ārējie savienotāji | 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-C |
| Ārējie savienotāji | 2 x SMA |
| Ārējie savienotāji | 1 x Flash BIOS Button |
| Ārējie savienotāji | 4 x USB 2.0 |
| Ārējie savienotāji | 3 x USB 3.2 Gen 1 Type-A |
| Ārējie savienotāji | 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A |
| Ārējie savienotāji | 1 x Line Out |
| Savienotāji uz plates | 1 x 24pin ATX zasilanie |
| Savienotāji uz plates | 2 x 8pin 12V |
| Savienotāji uz plates | 1 x Power LED and Speaker Header |
| Savienotāji uz plates | 2 x USB 2.0/1.1 header |
| Savienotāji uz plates | 3 x 4pin Chassis fan |
| Savienotāji uz plates | 2 x 4pin wentylator CPU |
| Savienotāji uz plates | 3 x Addressable LED |
| Savienotāji uz plates | 1 x Front panel audio header |
| Savienotāji uz plates | 1 x TPM header |
| Savienotāji uz plates | 2 x USB 3.2 Gen 1 Type-A |
| Savienotāji uz plates | 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C |
| Savienotāji uz plates | 1 x Thermistor Cable Header |
| Savienotāji uz plates | 1 x RGB LED strip header |
| Savienotāji uz plates | 1 x 4-pin water-pump-fan |
Loģistikas informācija
| Iepakojuma veids | Garums (cm) | Platums (cm) | Augstums (cm) | Svars (kg) | Gab. iepakojumā |
|---|---|---|---|---|---|
| Gabals | 7,5 | 35,5 | 28,0 | 2,055 | 1 |